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碳化硅(Sic)芯片模块封装用液态环氧
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高导热环氧树脂粘合剂
M03-09 有机硅聚合物
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201-5D 环状硅氧烷
SF-9161 护肤护发硅油
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5960-20 IGBT高耐热封装硅凝胶
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