一、5278-D-8产品特点：

　　1. 本产品分A、B两组分包装，A组分为无色透明液体，B组半透明液体，避光环境下可长期保存。

　　2. 以硅～氧(Si～O)键为主链结构，因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高温(辐射或照射)下分子的化学键不断裂。

　　3. 胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及镀银金属有一定的粘附性。

　　4. 具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。

　　5. 5278-D-8适合于大功率平面LED封装。

二、推荐工艺：

　　1. 按重量比为A:B=1:1的比例配胶，搅拌10分钟。真空脱泡15分钟。

　　2. 在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮，并尽快在支架没有重新吸潮之前封胶，可有效解决气泡问题。

　　3. 先80℃烤1小时后转150℃烤3小时完全固化(备注：用户可根据实际情况进行温度调节，但必须对胶水进行详尽的测试)可达到最佳固化效果。，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

三、注意事项

　　1.生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完。配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。

　　2.5278-D-8为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与以下物质接触：

　　①有机锡化合物和其它有机金属化合物。

　　②含有机锡化合物的硅酮橡胶。

　　③硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

　　④胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。

　　⑤不饱和烃增塑剂。

四、技术参数

备注：以上性能数据为该产品于实验室和实践测试之典型数据，对客户使用时有较高的参考价值，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。