电子灌封胶中导热灌封胶的优势
发布时间：
2020-06-03
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摘要：
一.典型应用
1. 适用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接；
2. 适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中；
3. 适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充，提高散热；
4.适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、 CPU和功放管,起热传媒作用；
5.适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封；
6.适用于电子元器件的热传递，如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管（塑封管）、二极管与基材（铝、铜板）接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料。
二.与一般的导热硅脂相比的优点：
1.极低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50至250℃)；
2.无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定，导热系数: 0.80至5.0 W/(m·K)；
3.极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好；
4.抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢）。
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