德阳碳化硅(Sic)芯片模块封装用液态环氧

产品描述

IGBT用高Tg液态环氧树脂
1.Tg200,低应力、低收缩。
2.耐-55℃至175℃循环冲击。
3.低膨胀系数,(Tg点以内)10PPm。
4.防硫化、氯离子、酸性腐蚀优异。

广东杰果新材料有限公司.

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